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2022年半导体展望:国产化+电气化
  • 2021-12-27 01:06

本文来源于:金融界

展望2022年半导体的投资方向,我们认为有两条相对明确的主线:国产化和电气化。

一、本土化:逐步深化,分为四个阶段:

1.国产1.0:2019年5月,为了阻断芯片下游产品,华为终端上游芯片供应受到限制,直接刺激了国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜购买。这是第一步。

2.国产2.0:2020年9月,海思立信设计的上游晶圆代工链被限制,目的是阻断芯片的中游代工。

3.国产3.0:2020年12月,SMIC进入实体清单,限制了芯片上游的半导体供应链,实质上卡住了芯片上游设备。

2022年,本土化道路将沿着四条主线继续向4.0时代推进。

国内4.0:

1)半导体设备:2022年达到1-10%产能,优先考虑成熟工艺的国产设备(130/90/65/40/28nm)。

2)芯片材料:设备后会有0-1的突破,首先推荐黄光区的材料和具备上游制备能力的相关公司。

3)EDA/IP将进入资本市场,成为底层硬技术的全新品类。

4)装备部分:国产化的纵向推进使得产业地位凸显,板块将迎来历史发展窗口。

2.电气化:电气化2.推手智能1.0时代,电车有两个大脑,一个控制能源(电),一个处理信息。

1.电气化:电气化最大的增量是电控,电控中最大的壁垒和成本来自于功率半导体。

1)传统硅基:IGBT和传统MOS,将继续在中低压和传统场景中占据主导地位。由于缺芯叠加产业加速繁荣,与新能源相关的IGBT和MOSFET将迎来机遇期。

2) SiC: SiC将在高压平台和高端应用场景中发挥实力。延伸、基板、制造、装备、IDM等领域都将迎来行业景气度+国产替代+份额提升的三重提升。

2.智能化:

1)传统驾驶舱:本质是手机的衍生,是三屏合一趋势下非实时操作系统的场景拓展。传统SoC制造商将继续主导驾驶舱市场。

2)智能驾驶:本质上是全新的异构计算架构,实时操作系统将结合FPGA+GPU+ASIC+CPU的异构芯片,共同实现无人驾驶。

风险:半导体景气度不及预期;国产半导体替代不及预期;电气化和智能化不及预期。


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